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吕彦明

研究方向：计算机辅助设计及制造，模具CAD，数字控制技术，特种工艺技术。

钱静

研究方向：包装机械 运输包装 智能包装 物流工程

钱善华

研究方向：仿生设计及结构优化；高端装备界面科学与技术

宋春芳

研究方向：介电加热工艺设备与检测控制；振动噪声与分析控制；

宋智功

研究方向：机器学习多尺度建模；机器视觉；数字孪生；智能机器人

田常录

研究方向：材料断裂、疲劳、结构失效分析；计算力学及工程应用；机械结构设计和优化.

王利强

研究方向：食品包装技术与安全；包装机械与技术；包装形式创新设计

王军

研究方向：运输包装；食品农产品可持续包装与物流；包装超材料。

魏宁

研究方向：微纳柔性电子器件智能装备制造；芯片无损检测；机器视觉和数字孪生技术

武美萍

研究方向：数字化设计与制造、复杂装备智能化制造

俞建峰

研究方向：机器人运动控制；工业互联与智能传感；电机嵌入式驱动系统；食品加工装备

俞经虎

研究方向：仿生机器人；CAD/CAE/CAM